差示掃描量熱儀

簡(jiǎn)要描述：差示掃描量熱儀（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

更新時(shí)間：2025-10-10
產(chǎn)品品牌：上海頎高
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
訪問(wèn) 量：409

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差示掃描量熱儀（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

儀器用途

差示掃描量熱儀測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。

主要特點(diǎn)

u 全新全封閉式金屬爐體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，大大提升解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。

u 采用專業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。

u 完善的兩路氣氛控制系統(tǒng)，精確控制吹掃氣體流量，軟件設(shè)置自動(dòng)切換，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中。

u 采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。

u 采用USB雙向通訊，操作更便捷，支持自恢復(fù)連接功能。

u 采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。

u 儀器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，用戶可自行進(jìn)行各溫度段的校正，減少儀器的誤差。

u 智能化軟件設(shè)計(jì)，儀器全程自動(dòng)繪圖，軟件可實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計(jì)算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。

技術(shù)參數(shù)

1	DSC量程	0～±500mW
2	溫度范圍	室溫~600℃（可選配其他溫度）
3	升溫速率	0.1~80℃/min
4	溫度分辨率	0.01℃
5	溫度重復(fù)性	±0.1℃
6	DSC噪聲	0.001mW
7	DSC解析度	0.001mW
8	DSC精確度	0.001mW
9	DSC靈敏度	0.001mW
10	控溫方式	升溫、恒溫、降溫（全程序自動(dòng)控制）
11	曲線掃描	升溫掃描、降溫掃描（需選配降溫設(shè)備）
12	氣氛控制	儀器自動(dòng)切換
13	氣體流量	0-200mL/min
14	氣體壓力	0.2MPa
15	顯示方式	24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
16	數(shù)據(jù)接口	標(biāo)準(zhǔn)USB接口
17	參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)	帶有多點(diǎn)校準(zhǔn)功能，用戶可自行校正溫度和熱焓
18	工作電源	AC 220V 50Hz或定制
19	功率	600W

參考標(biāo)準(zhǔn)

u GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定；

u GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定；

u GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導(dǎo)期氧化誘導(dǎo)時(shí)間（等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度（動(dòng)要態(tài)OIT)的測(cè)定。

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